为半导体封装测试企业开发的机台MES上位机系统，基于.NET Core微服务架构与Oracle数据库构建，通过SECS/GEM协议接入封装、测试、分选等50余台设备，实现机台状态实时监控、工单在线派发、在制品（WIP）秒级追踪、SPC过程自动判稳与设备OEE分析，打通从晶圆投入到成品出货的全流程数据链，助力封测厂提升良率与设备综合效率。
半导体机台MES上位机主界面 — 机台状态、WIP追踪与SPC看板
半导体封装测试产线设备种类多、品牌杂、数据协议异构，传统MES难以实时采集机台状态与在制品数据，导致WIP黑箱、良率分析滞后、设备利用率难以提升。本系统采用SECS/GEM标准协议（HSMS传输）统一接入贴片、打线、塑封、测试、分选等机台，实时采集报警事件、工艺参数与晶圆/芯片过站记录，构建从晶圆投入到成品出货的端到端WIP追踪链。系统已在某封测龙头量产线投运，接入机台50余台，WIP数据刷新延迟小于3秒，SPC自动判稳替代人工判读，设备OEE提升约12个百分点。
系统围绕"采集—派工—追踪—质控—分析—看板"闭环设计，覆盖封测产线管控全流程
通过SECS/GEM协议实时采集机台运行、待机、报警、停机状态与事件，状态变化3秒内刷新至监控大屏。支持按工序、车间、机台分组展示，异常状态高亮闪烁并推送责任工程师。
对接ERP工单并按工艺路线拆解为机台级作业指令，支持优先级调度、换线预警与插单重排。工单下机台后自动校验产品型号、配方版本与治具，杜绝错料错单生产。
以晶圆/批次/芯片为单位记录每一工序过站时间、机台、操作员与测试结果，构建完整WIP流转链。支持扫码或批号秒级查询任一制品当前所在工序与历史轨迹，堵住WIP黑箱。
实时采集关键工艺参数与测试数据，自动绘制X-bar/R控制图并按8大判异规则判稳，失控即时报警并冻结相关批次。支持按产品、工序、机台多维度CPK分析，驱动工艺持续改进。
基于机台事件自动计算可用率、性能率与良率，合成OEE并按班次、机台、产品维度钻取分析。停机原因分类统计，帮助定位设备瓶颈与计划外停机主因，驱动OEE持续提升。
车间大屏实时展示WIP分布、机台状态、良率趋势与OEE看板，支持多车间轮播。管理端可自定义报表模板，按日/周/月自动生成生产绩效与质量报表，支持Excel/PDF导出归档。
系统已在以下封测场景落地运行，可灵活适配不同工序与机台类型
晶圆减薄、切割、贴片、打线、塑封等工序设备繁多。系统统一SECS/GEM接入各工序机台，实现WIP跨工序流转追踪与工艺参数采集，构建完整封装数据链。
测试分选机台产出大量测试数据与bin分类结果。系统实时采集测试记录并自动判稳SPC，失控批次即时隔离，避免不良品流出至下道工序。
贴片工序对die偏移、共晶质量敏感。系统采集贴片机台工艺参数与视觉对位数据，关联批次WIP记录，便于贴片质量异常时快速定位与追溯。
成品终测与出货需绑定批次、测试结果与客户订单。系统自动汇总批次良率与bin分布，生成出货检验报告与质量证明，支撑出货放行与客户审计。
系统在设备联网、实时追踪与过程质控方面做了针对性设计
